芯片终极战事!开元棋牌谁是制程之王?

凶兆铭文 2019-05-01 13:51136http://www.ilisoft.comadmin

  看点:先进制程储备战打响!三星怒砸7730亿,台积电买走大半光刻机。

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  本周三,三星电子放了狠话,将在未来10年内(至2030年)投资133兆韩元(约合1150亿美元,7730亿人民币),以在逻辑芯片制造领域发挥主导作用。

  刚刚登上代工厂第二名的三星,显得相当的雄心勃勃:1、在逻辑芯片市场称王;2、挑战台积电代工厂龙头的位置。

  这厢三星发力要蚕食价值850亿美元的代工市场(数据来源:Gartner)这块肥肉;那边吞掉超过一半市场份额的台积电,显然不打算对三星的挑衅置之不理了。

  在这场芯片制程终极之战中,三大芯片代工巨头,一方面进行着路线之争,另一方面铆足火力隔空火拼未来的关键制程技术节点,尤其是6nm和5nm。

  所谓路线之争,一方有台积电三星自定标准,“激进”挺进5/4/3nm工艺,另一方英特尔坚守“慢工出细活”,做业界最好的10nm。

  而关于未来技术节点之战的导火索,在这个4月已经被点燃!台积电和三星两大芯片代工厂隔空开“杠”,三星刚高调更新6nm、5nm工艺进展,台积电就在当日傍晚立即跳出来宣布自己的6nm计划。

  芯片制程的战火,正从前两年炙手可热的10nm、7nm向更为领先的6、5、3nm蔓延。

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  ▲全球各大代工厂制程节点技术路线(来源:ExtremeTech)

  从争相研发先进技术,到积极储备顶级光刻机等半导体制造设备,台积电和三星的战旗已经高举,以各自独特的方式给摩尔定律续命。同时,摩尔定律的拥护者英特尔则坚持遵从严苛的技术规格,循序渐进地进行着堪比其他厂7nm的10nm制程研发。

  新的制程之战已经隔空上演,三大巨头谁又最有望夺得芯片制程的王座?

  三大巨头10nm与7nm阶段性战果

  经过去年苹果、华为、高通围绕7nm手机芯片的一系列宣传,7nm制程从去年到今年一直是科技行业内的一大热点。

  虽说10nm以上工艺的芯片足以满足绝大多数电子设备的性能需求,但随着AI和5G声势渐起,更多新的软硬件载体将层出不穷,市场格局未来几年可能产生巨变,而率先掌握最先进制程的研发者,更有希望在未来拔得头筹。

  近两年来,越来越多的半导体厂商宣布推出或即将推出7nm芯片,同时英特尔姗姗来迟的10nm芯片也终于将在今年组团来袭。

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  ▲半导体代工厂制程路线图(来源:Anysilicon)

  1、10nm:台积电2年前量产,英特尔慢工出大活

  台积电的10nm工艺于2016年底投入批量生产,并在去年从10nm迅速发展至7nm。台积电相信7nm产品将成为28nm和16nm等长寿命节点。

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  ▲台积电历代制程PPA(Power,Performance,Area Reduction)较上一代提升幅度(来源:ExtremeTech)

  在2018年初,三星开始量产第二代10nm工艺,称为10LPP(低功率+)。去年晚些时候,三星推出了第三代10nm工艺,称为10LPU(低功耗终极),提供了另一项性能。

  三星采用10nm的三重图案光刻技术。与台积电不同,三星认为其10nm工艺系列(包括8nm衍生产品)的生命周期很长。

  10nm方面,台积电的晶体管密度为每平方毫米4810万个,三星的是每平方毫米5160万个。而英特尔的10nm晶体管密度据说达到了每平方毫米1.008亿个,是目前14nm的2.7倍,接近三星的7nm晶体管密度(每平方毫米1.0123亿个)。

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  相较而言,英特尔的10nm制程工艺可以说是好事多磨的典范。

  近年来,英特尔多次调整其10nm路线图。早在2013年,就出现英特尔将在2015年使用其10nm技术生产CPU的传闻,后来这一日期先是被延迟到2016年,又被推到2017年下半年,如今真正的量产时间已经挪到 ,大规模量产预计到等到明年。

  然后在2016年初,英特尔将其“Tick-Tock”节奏转为“工艺架构优化”模式,正式延长其制造技术节点的生命周期。

  虽说英特尔的10nm制程姗姗来迟,流传比较广的说法是,台积电的16nm相当于英特尔22nm,台积电的7nm相当于英特尔的10nm,台积电的3-5nm相当于英特尔5-7nm。

  2、7nm:台积电多面领先,三星全力追赶

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